拜高 TCMP GP 35 是一種高性能的導熱墊片，屬于 BESIL TCMP 液態(tài)導熱填縫劑系列，適用于鋰電池、汽車電子、通訊設施、計算機及周邊產(chǎn)品，以及熱源與散熱器間的應用。

  這種產(chǎn)品是一種雙組份室溫快速固化導熱凝膠墊片，具有以下特性和應用：

1. 1:1 混合比：主劑與固化劑按重量或體積比為 1:1 混合，方便操作。

2. 低應力應用：適合低應力環(huán)境，減少對電子元件的壓力。

3. 加熱加速反應：固化過程可通過加熱加速，適應快速生產(chǎn)需求。

4. 鉑金催化：采用鉑金催化，硅氧烷揮發(fā)物極低，環(huán)保且安全。

5. 符合國際標準：符合 ROHS、無鹵、REACH 認證，確保產(chǎn)品環(huán)保和安全。

6. 應用領域廣泛：適用于鋰電池、汽車電子、通訊設施、計算機及周邊產(chǎn)品，以及熱源與散熱器間的應用。

7. 操作方便：液態(tài)導熱凝膠墊片易于操作，可自動控制供料，減少浪費。

8. 高適應性：使用方便，可以消除裝配公差，適應工業(yè) 4.0 的熱界面材料需求。

9. 導熱系數(shù)：TCMP 導熱系數(shù)為 2.0 W/mK，具有優(yōu)異的熱傳導性能。

10. 顏色：Part A 為黃色，Part B 為白色，混合后為米色。

產(chǎn)品參數(shù)包括：

密度：2.40 g/cm3

混合粘度：240,000 cps

保質期：9個月

硬度：Shore 00 = 60

抗拉強度：0.4 Mpa

伸長率：350 %

使用溫度范圍：60~200 ℃

導熱系數(shù)：2.0 W/m*K

使用說明建議使用配套膠槍或自動計量器混合，避免氣泡生成。若溫度過低或過高，會影響固化速度，建議車間恒溫。同時，該產(chǎn)品與某些材料接觸可能會影響硬化，使用前需要先測試 。