產品簡介：

拜高PUR 1655 A/B高導熱雙組份聚氨酯灌封膠是一種高性能的電子灌封材料，廣泛應用于電子、電器、汽車、航空等領域。以下是對拜高PUR 1655 A/B高導熱雙組份聚氨酯灌封膠的簡介、產品特點、使用場景和注意事項的詳細介紹。

一、簡介

拜高PUR 1655 A/B高導熱雙組份聚氨酯灌封膠是一種由A組份和B組份組成的雙組份聚氨酯灌封膠。該產品具有良好的導熱性能、粘接性能和耐候性能，能夠滿足各種電子設備在高溫、高濕、高鹽霧等惡劣環境下的密封和保護需求。

二、產品特點

1. 高導熱性能：拜高PUR 1655 A/B高導熱雙組份聚氨酯灌封膠具有優異的導熱性能，能夠快速將熱量從電子元件傳導到散熱器，有效降低設備的工作溫度，提高設備的穩定性和可靠性。

2. 良好的粘接性能：該產品具有優異的粘接性能，能夠與各種材料（如金屬、塑料、陶瓷等）形成牢固的粘接，確保灌封膠與被粘接材料之間的密封性能。

3. 耐候性能：拜高PUR 1655 A/B高導熱雙組份聚氨酯灌封膠具有良好的耐候性能，能夠在高溫、高濕、高鹽霧等惡劣環境下保持穩定的性能，確保設備的長期穩定運行。

4. 低收縮率：該產品在固化過程中收縮率低，能夠減少因收縮引起的應力，提高設備的穩定性和可靠性。

5. 環保性能：拜高PUR 1655 A/B高導熱雙組份聚氨酯灌封膠符合RoHS、REACH等環保法規要求，對人體和環境無害。

三、使用場景

1. 電子元件的密封和保護：如LED燈、傳感器、變壓器、電容器等。

2. 汽車電子：如汽車照明、傳感器、控制器等。

3. 航空電子：如航空照明、傳感器、控制器等。

4. 工業控制：如變頻器、伺服電機、PLC等。

5. 其他需要高導熱、高粘接性能的電子設備。

四、注意事項

1. 儲存：拜高PUR 1655 A/B高導熱雙組份聚氨酯灌封膠應儲存在陰涼、干燥、通風良好的環境中，避免陽光直射和高溫。

2. 混合比例：在使用前，應嚴格按照產品說明書中的比例混合A組份和B組份，以確保產品的性能。

3. 操作時間：混合后的膠體應在規定的操作時間內完成灌封，以避免膠體固化。

4. 固化條件：根據產品說明書中推薦的固化條件進行固化，以確保產品的性能。

5. 清潔：在灌封過程中，應保持設備和工具的清潔，以避免污染膠體。

6. 廢棄處理：廢棄的膠體應按照當地環保法規進行處理，避免對環境造成污染。

總之，拜高PUR 1655 A/B高導熱雙組份聚氨酯灌封膠是一種性能優異的電子灌封材料，廣泛應用于各種電子設備中。在使用過程中，應注意儲存、混合比例、操作時間、固化條件、清潔和廢棄處理等事項，以確保產品的性能和環保性能。