產品簡介：

拜高SIPC 1816 A/B雙組分有機硅灌封膠是一種高性能的電子灌封材料，廣泛應用于電子、電器、汽車、航空等領域。以下是對拜高SIPC 1816 A/B雙組分有機硅灌封膠的簡介、產品特點、使用場景和注意事項的詳細介紹。

1. 簡介：
拜高SIPC 1816 A/B雙組分有機硅灌封膠是一種雙組分、室溫固化的有機硅灌封膠。它由A組分（基膠）和B組分（固化劑）組成，通過混合后在室溫下固化形成彈性體。這種灌封膠具有良好的電氣絕緣性能、耐高低溫性能、耐老化性能和防水性能，適用于各種電子元件的密封和保護。

2. 產品特點：
（1）優異的電氣絕緣性能：拜高SIPC 1816 A/B雙組分有機硅灌封膠具有高絕緣電阻和低介電損耗，能有效保護電子元件免受電擊穿和電磁干擾。
（2）耐高低溫性能：該灌封膠能在60℃至200℃的溫度范圍內長期使用，具有良好的耐熱性和耐寒性。
（3）耐老化性能：拜高SIPC 1816 A/B雙組分有機硅灌封膠具有良好的耐紫外線、耐臭氧和耐化學腐蝕性能，能有效延長電子元件的使用壽命。
（4）防水性能：該灌封膠具有良好的防水性能，能有效防止水分和潮氣侵入電子元件，保護其正常工作。
（5）良好的粘接性能：拜高SIPC 1816 A/B雙組分有機硅灌封膠對多種材料具有良好的粘接性能，如金屬、塑料、陶瓷等。
（6）低收縮率：該灌封膠在固化過程中收縮率低，能有效減少氣泡和裂紋的產生。

3. 使用場景：
拜高SIPC 1816 A/B雙組分有機硅灌封膠廣泛應用于以下領域：
（1）電子元件的密封和保護，如傳感器、變壓器、繼電器等。
（2）汽車電子、航空電子、通信設備等領域的電子元件密封和保護。
（3）LED燈具、太陽能電池板等光電產品的密封和保護。
（4）家用電器、工業設備等領域的電子元件密封和保護。

4. 注意事項：
（1）在使用前，請確保A組分和B組分的混合比例正確，以保證灌封膠的性能。
（2）在混合過程中，應充分攪拌以確保A組分和B組分充分混合。
（3）在灌封過程中，應避免氣泡的產生，以保證灌封膠的性能。
（4）在固化過程中，應避免高溫和潮濕環境，以保證灌封膠的固化效果。
（5）在使用過程中，應避免接觸皮膚和眼睛，如不慎接觸，請立即用大量清水沖洗，并尋求醫療幫助。
（6）未使用完的灌封膠應密封保存，以防止固化和污染。