拜高EP 6113是拜高品牌的一款耐高溫型雙組分環氧灌封膠，適用于電機、汽車電子、電動工具、電抗器、儀表等有較高導熱要求的產品的封裝保護，提供良好的粘接性和耐溫性。

    具有以下特性和用途：

1. 適用領域：適用于電機、汽車電子、電動工具、電抗器、儀表等有較高導熱要求的產品的封裝保護，提供良好的粘接性和耐溫性能 。

2. 產品特性：該產品具有韌性好、硬度高，優異的粘結性、抗開裂性，電絕緣性能穩定，較高Tg點（玻璃化轉變溫度）可在130℃150℃下長期使用，且具有很高的導熱性，較低膨脹系數 。

3. 使用工藝參數：混合比為A：B=8:1重量比，混合后操作時間為2小時（25℃），凝膠時間約為6小時（25℃） 。

4. 硬化物特性：具有較高的邵氏硬度（≥90），吸水率低（＜0.1%），導熱系數大于0.5 W/(m.K)，介電強度和體積電阻率也表現出色 。

5. 包裝及儲存：A組分24kg/桶，B組分3kg/瓶，須避光、避熱、密封保存，有效期為一年 。

6. 工作環境范圍：工作溫度范圍從60℃至250℃，具備良好的耐高溫性 。

7. 操作使用工藝：使用前需將A、B組分按照正確的比例混合均勻，B組分在存放過程中可能會出現結晶或結塊，使用前可將其置于80℃烘箱中融化，再冷至室溫后使用，不影響產品性能 。

8. 固化條件：可以選擇80℃*3小時或25℃*24小時進行固化處理 。

如果您需要進一步的產品資料或有其他疑問，可以通過在線留言、郵件、電話或直接聯系拜高高材銷售人員及各分銷商處獲得更多信息 。