拜高 BEGINOR EP 6108 透明雙組分環(huán)氧灌封膠 適用于大功率電子元器件、高功耗要求的模塊和電路板的灌封保護(hù)
更新時(shí)間: 2024-10-23
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拜高 EP 6108 是一種透明雙組分環(huán)氧灌封膠,適用于大功率電子元器件、高功耗要求的模塊和電路板的灌封保護(hù)。
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產(chǎn)品詳情

拜高 EP 6108 是一種透明雙組分環(huán)氧灌封膠,適用于大功率電子元器件、高功耗要求的模塊和電路板的灌封保護(hù)。
具有以下特性和應(yīng)用:
透明色環(huán)氧灌封料,能夠提供良好的透明度。
抵抗?jié)駳狻⑽畚锖推渌髿饨M分,具有防潮、防塵等特性。
高強(qiáng)度,優(yōu)異的粘結(jié)性、抗開裂性和韌性。
無溶劑,無固化副產(chǎn)物,有利于環(huán)保和操作安全。
在4590℃間具有穩(wěn)定的機(jī)械和電氣性能,適合在較寬的溫度范圍內(nèi)使用。
適用于大功率電子元器件、高功耗要求的模塊和電路板的灌封保護(hù)。
特別適用于硬燈條、顯示模塊、光電傳感器、智能水表等光電顯示器件和制品。
產(chǎn)品包裝為5kg/桶或10kg/桶。
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