漢高（Henkel）是一家全球性的化學(xué)品和消費(fèi)品公司，其產(chǎn)品線包括粘合劑、密封劑和功能性涂層。BERGQUIST TGP 1350 是漢高公司生產(chǎn)的一種高性能的間隙填充材料，主要用于電子和電氣設(shè)備的封裝和保護(hù)。以下是對(duì)這種材料的一些基本介紹：

1. 高順應(yīng)性：這種材料具有很高的順應(yīng)性，意味著它可以很好地適應(yīng)被填充物體的形狀，即使在溫度變化或其他環(huán)境因素影響下也能保持其填充效果。

2. 低硬度：低硬度意味著這種材料在固化后仍然具有一定的柔韌性，這有助于減少對(duì)脆弱元件的應(yīng)力和形變。

3. 低形變特性：在固化過程中，這種材料的形變非常小，這對(duì)于需要間隙填充的應(yīng)用非常重要，可以確保元件的穩(wěn)定性和性能。

4. 間隙填充：BERGQUIST TGP 1350 可以填充非常小的間隙，這對(duì)于電子設(shè)備中的精密元件來說是非常關(guān)鍵的，因?yàn)樗鼈冃枰拈g隙控制來保證性能。

5. 應(yīng)用領(lǐng)域：這種材料通常用于電子和電氣設(shè)備的封裝，如集成電路、傳感器、LED、電源模塊等，以提供保護(hù)和絕緣。

6. 固化方式：BERGQUIST TGP 1350 可能通過熱固化或光固化的方式固化，具體取決于產(chǎn)品規(guī)格和應(yīng)用需求。

7. 環(huán)境適應(yīng)性：這種材料通常具有良好的耐溫性、耐化學(xué)性和耐濕氣性，使其能夠在各種環(huán)境條件下保持性能。

8. 電氣性能：作為電子設(shè)備的封裝材料，BERGQUIST TGP 1350 需要具有良好的電氣絕緣性能，以確保設(shè)備的安全性和可靠性。

9. 加工性：這種材料應(yīng)該具有良好的加工性，易于應(yīng)用和固化，以便于生產(chǎn)過程中的自動(dòng)化和效率。

10. 環(huán)保性：漢高公司的產(chǎn)品通常符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，BERGQUIST TGP 1350 可能也遵循相關(guān)的環(huán)保法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)。

請(qǐng)注意，具體的產(chǎn)品特性和應(yīng)用指南應(yīng)參考漢高公司提供的技術(shù)數(shù)據(jù)表（TDS）和安全數(shù)據(jù)表（SDS），因?yàn)檫@些文件會(huì)提供最準(zhǔn)確和詳細(xì)的產(chǎn)品信息。

漢高（Henkel）是一家全球性的化學(xué)品和消費(fèi)品公司，其產(chǎn)品線包括粘合劑、密封劑和功能性涂層。BERGQUIST是漢高旗下的一個(gè)品牌，專注于電子和工業(yè)應(yīng)用的熱管理材料。

BERGQUIST TGP 1350 是一種高性能的間隙填充材料，它具有以下特點(diǎn)：

1. 高順應(yīng)性：這種材料能夠很好地適應(yīng)不同形狀和尺寸的間隙，確保填充物與被填充物體之間有良好的接觸。

2. 低硬度：低硬度意味著材料在固化后仍然保持一定的柔韌性，這有助于減少對(duì)脆弱元件的壓力和應(yīng)力。

3. 低形變特性：在溫度變化或其他環(huán)境因素影響下，這種材料的形變較小，這有助于保持元件的穩(wěn)定性和性能。

4. 間隙填充：它被設(shè)計(jì)用來填充電子設(shè)備中的微小間隙，以提供電氣絕緣和機(jī)械保護(hù)。

5. 適用于脆弱元件：由于其低形變特性，這種材料特別適合用于那些對(duì)應(yīng)力敏感的脆弱元件。

6. 良好的熱導(dǎo)性：這種材料通常還具有良好的熱導(dǎo)性，有助于在電子設(shè)備中分散熱量，提高設(shè)備的熱穩(wěn)定性。

7. 易于應(yīng)用：BERGQUIST TGP 1350 通常可以方便地通過點(diǎn)膠、噴涂或澆注等方式應(yīng)用。

8. 固化速度快：這種材料通常可以在室溫下快速固化，或者在加熱條件下加速固化過程。

9. 環(huán)境穩(wěn)定性：在固化后，這種材料通常具有良好的耐化學(xué)性和耐候性，能夠在各種環(huán)境條件下保持性能。

10. 電氣絕緣：作為間隙填充材料，它還提供良好的電氣絕緣性能，有助于防止短路和電氣故障。

總的來說，BERGQUIST TGP 1350 是一種適用于需要高順應(yīng)性和低硬度特性的電子和工業(yè)應(yīng)用的高性能材料。它特別適合用于那些對(duì)應(yīng)力敏感的脆弱元件，以提供保護(hù)和改善性能。然而，具體的應(yīng)用效果還需要根據(jù)實(shí)際的使用環(huán)境和要求來評(píng)估。

漢高（Henkel）是一家全球性的化學(xué)品和消費(fèi)品公司，總部位于德國。漢高的產(chǎn)品線非常廣泛，包括粘合劑、密封劑、表面處理劑、電子材料等。BERGQUIST是漢高旗下的一個(gè)品牌，專注于電子材料，包括熱管理材料、電磁屏蔽材料、柔性電路材料等。

BERGQUIST TGP 1350 是漢高生產(chǎn)的一種間隙填充材料，它具有高順應(yīng)性和低硬度的特點(diǎn)，適合用于脆弱元件上，以減少形變和應(yīng)力。這種材料通常用于電子設(shè)備的組裝過程中，以填充元件之間的空隙，提供電氣絕緣和機(jī)械支撐。

以下是BERGQUIST TGP 1350的一些可能的特性和應(yīng)用：

1. 高順應(yīng)性：能夠適應(yīng)不同形狀和尺寸的元件，減少裝配過程中的應(yīng)力。

2. 低硬度：在元件上施加較小的壓力，有助于保護(hù)脆弱的元件。

3. 低形變特性：在溫度變化或其他環(huán)境因素影響下，材料的形變較小，有助于保持元件的穩(wěn)定性。

4. 良好的電氣絕緣性：防止短路和電氣干擾。

5. 耐熱性：能夠在電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的高溫下保持性能。

6. 良好的粘接性：能夠牢固地粘附在各種材料表面。

7. 環(huán)境穩(wěn)定性：在不同的環(huán)境條件下（如濕度、溫度變化）保持性能。

8. 易于加工：可以通過自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行的點(diǎn)膠或涂覆。

這種材料通常用于智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子等精密電子設(shè)備的組裝中。如果你需要更詳細(xì)的技術(shù)規(guī)格或應(yīng)用案例，可以訪問漢高的官方網(wǎng)站或聯(lián)系他們的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)獲取更多信息。

漢高（Henkel）是一家全球性的化學(xué)品和消費(fèi)品公司，其產(chǎn)品線包括粘合劑、密封劑和功能性涂層。BERGQUIST是漢高旗下的一個(gè)品牌，專注于熱管理材料和柔性電路材料。

BERGQUIST TGP 1350 是一種高順應(yīng)性、低硬度的間隙填充材料，專為在脆弱元件上使用而設(shè)計(jì)，以減少形變和應(yīng)力。這種材料通常用于電子設(shè)備中，以提供電氣絕緣和機(jī)械保護(hù)，同時(shí)允許組件在熱膨脹和收縮時(shí)有一定的移動(dòng)空間。

使用方式可能包括：

1. 預(yù)涂覆：在元件或基板上預(yù)先涂覆一層材料，然后進(jìn)行組裝。

2. 點(diǎn)膠：使用點(diǎn)膠設(shè)備將材料地點(diǎn)涂在需要填充的間隙上。

3. 噴涂：通過噴涂設(shè)備將材料均勻地噴涂在需要填充的區(qū)域。

4. 浸涂：將元件浸入材料中，然后取出，多余的材料會(huì)滴落。

5. 刷涂：使用刷子將材料涂覆在需要填充的區(qū)域。

6. 自動(dòng)或半自動(dòng)設(shè)備：在自動(dòng)化生產(chǎn)線上，使用自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行的涂覆。

在使用這些材料時(shí)，需要考慮以下因素：

- 環(huán)境條件：確保工作環(huán)境符合材料的存儲(chǔ)和使用要求。
- 操作溫度：根據(jù)材料的固化溫度進(jìn)行操作。
- 固化時(shí)間：根據(jù)材料的固化時(shí)間安排生產(chǎn)流程。
- 安全措施：遵循材料的安全數(shù)據(jù)表（MSDS）或安全技術(shù)說明書（TDS）中的指導(dǎo)，采取適當(dāng)?shù)陌踩胧?br>
具體的使用方法和步驟可能會(huì)根據(jù)產(chǎn)品的具體規(guī)格和應(yīng)用場景有所不同，建議參考漢高提供的技術(shù)數(shù)據(jù)表（TDS）和使用指南。

×

聯(lián)系我們，取得技術(shù)支持!
聯(lián)系人：	尚經(jīng)理	手機(jī)：	13661610241
微信：	微信掃一掃	您也可以：	QQ：471562062 在線留言 免費(fèi)申請(qǐng)樣品
地址：	上海市松江區(qū)泗磚南路名企公館255弄259號(hào)6樓。
技術(shù)支持：	*姓名： *手機(jī)： 郵箱： *描述：

       

技術(shù)咨詢熱線：13661610241