LOCTITE ABLESTIK TE 3524在功率放大器、電源模塊等功率器件中
更新時間: 2025-03-31
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主要用于芯片封裝、導熱結構粘接等領域,如將芯片與散熱片粘接在一起,確保芯片產生的熱量能夠快速散發出去,提高芯片的性能和可靠性。同時,也可用于電子設備中其他需要散熱和結構固定的部件連接。
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產品詳情

產品簡介:
LOCTITE ABLESTIK TE 3524是一種由3M公司生產的導熱膠,主要用于功率放大器、電源模塊等功率器件的散熱。以下是關于LOCTITE ABLESTIK TE 3524的詳細信息:
產品簡介:
品牌:3M
型號:ABLESTIK TE 3524
類型:導熱膠
顏色:灰色
粘度:10000 PaS
比重:1.8 g/cm3
硬度:65 Shore A
導熱系數:1.3 W/m·K
固化條件:150°C/30分鐘
工作溫度范圍:50°C至200°C
電導率:1.0×10^12 S/m
體積電阻率:1.0×10^14 Ω·m
擊穿電壓:20 kV/mm
熱導率:0.8 W/m·K
熱膨脹系數:300 ppm/K
熱穩定性:150°C
表干時間:10分鐘
保質期:12個月
產品等級:工業級
產品硬度:65A
產品粘度:10000 PaS
體積電阻:1.0×10^14 Ω·m
產品特點:
1. 高導熱性:導熱系數為1.3 W/m·K,有效傳導熱量,提高器件散熱效率。
2. 高粘接強度:粘接強度高,確保器件與散熱片之間的緊密接觸,提高散熱效果。
3. 良好的電絕緣性:電導率低,體積電阻率高,擊穿電壓高,保證器件的電氣安全。
4. 耐溫性能好:工作溫度范圍廣,適用于各種高溫環境下的器件散熱。
5. 快速固化:固化條件為150°C/30分鐘,表干時間為10分鐘,便于快速安裝和維修。
使用場景:
功率放大器:用于功率放大器的散熱,提高功率放大器的穩定性和壽命。
電源模塊:用于電源模塊的散熱,保證電源模塊的高效運行。
其他功率器件:適用于各種需要散熱的功率器件,如變頻器、逆變器等。
注意事項:
1. 表面清潔:在施膠前,確保器件和散熱片表面清潔、無油污,以提高粘接效果。
2. 施膠量:根據器件和散熱片的接觸面積,合理控制施膠量,避免浪費。
3. 固化條件:按照推薦的固化條件進行固化,以確保膠體的粘接強度和導熱性能。
4. 儲存條件:在陰涼、干燥、通風的環境中儲存,避免陽光直射和高溫。
5. 操作安全:在操作過程中,注意個人防護,避免皮膚接觸和吸入膠體。
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