漢高樂(lè)泰宣布推出Multicore DA101，擴(kuò)展其Multicore芯片連接焊料產(chǎn)品系列，其中包括用于高鉛和無(wú)鉛應(yīng)用的Multicore DA100焊膏。這種最新的配方提供了Multicore DA100的優(yōu)點(diǎn)，但專(zhuān)為絲網(wǎng)印刷操作而設(shè)計(jì); 為不同的工藝要求提供靈活性。

Multicore DA100和Multicore DA101均可提供更小外形，功能更高的半導(dǎo)體功率器件所需的熱管理，同時(shí)還提供與焊膏材料相關(guān)的可加工性和多功能性。這些產(chǎn)品為特定應(yīng)用的熱要求提供了強(qiáng)大的選擇，并克服了與替代產(chǎn)品相關(guān)的許多問(wèn)題，例如銀基芯片粘接劑和焊錫線，這兩者都不是現(xiàn)代半導(dǎo)體功率器件生產(chǎn)的理想選擇。

Multicore DA100采用無(wú)干凈的ROLO助焊劑系統(tǒng)，可用于高鉛應(yīng)用，并且還具有獨(dú)特的無(wú)鉛工藝能力。使用特定的高溫?zé)o鉛合金為當(dāng)今的整流器，功率晶體管，放大器以及許多其他消費(fèi)和汽車(chē)部件提供必要的熱控制，可有可無(wú)的多核DA100有效地符合到2013年在電源封裝中消除鉛的環(huán)境目標(biāo)，按照ROHS法規(guī)的規(guī)定。

Multicore DA101配方適用于印刷工藝，是一種助焊劑系統(tǒng)，不僅可以處理高鉛合金的回流焊，還可以處理無(wú)鉛合金。助焊劑配方的堅(jiān)固性使客戶(hù)能夠根據(jù)工藝要求靈活地改變合金。憑借各種合金系列，DA101可承受300°C至330°C的高溫回流焊溫度，并可承受240°C至270°C的無(wú)鉛溫度。

雖然Multicore DA100和Multicore DA101滿(mǎn)足不同的應(yīng)用需求，但這兩種產(chǎn)品都有效地取代了老一代功率器件芯片粘接材料。漢高半導(dǎo)體焊接全球產(chǎn)品經(jīng)理Mark Currie解釋說(shuō)：“業(yè)界對(duì)小外形設(shè)備的廣泛應(yīng)用以及由此產(chǎn)生的對(duì)熱轉(zhuǎn)印能力的改善，使得諸如銀填充粘合劑和焊錫絲等材料相對(duì)無(wú)效。今天的功率封裝必須具有極大的散熱能力和的沉積控制 - 可以高效且有效地實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的材料是芯片粘接焊料。

Multicore DA100和Multicore DA101的其他優(yōu)點(diǎn)是潤(rùn)濕適應(yīng)性和空隙減少能力。雖然許多目前的引線框架表面處理都是銅，但是替代金屬化正在出現(xiàn)，因此，對(duì)銅以及NiPdAu和Ag表面處理的潤(rùn)濕適應(yīng)性是必不可少的。兩種多芯片連接焊膏都是適應(yīng)性強(qiáng)的材料，可為各種表面提供出色的潤(rùn)濕能力。

空洞也是一種可能產(chǎn)生嚴(yán)重不利影響的病癥。優(yōu)化的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性會(huì)影響整體器件的可靠性，這在很大程度上取決于空隙情況。雖然包裝行業(yè)普遍接受10％至20％的空隙百分比，但漢高認(rèn)為更少的空隙意味著更強(qiáng)的互連，更好的導(dǎo)熱性，因此，設(shè)計(jì)其多核芯片連接焊料產(chǎn)品組合，展示的空隙實(shí)例少于5％一般。此外，Multicore DA100和Multicore DA101的助焊劑殘留物易于使用標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)成清潔化學(xué)品進(jìn)行清潔，增加了產(chǎn)品的易用性和工藝適應(yīng)性?xún)?yōu)勢(shì)。

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