美國 KYZEN MICRONOX MX2708 半水基溶劑型清洗劑 半導(dǎo)體級(jí)清洗劑
更新時(shí)間： 2024-10-27
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MICRONOX MX2708專為清洗無引腳之元器件的挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì)的，例如低間隙，細(xì)間距BGA，倒裝芯片，QFN, LGA和被動(dòng)元件。MX2708以較低并安全的操作濃度能夠徹底清除各種有機(jī)酸殘留，同時(shí)不影響外露的金屬和金屬間化合物合金，包括銅、鋁、錫、鉛、鎳、銀和金鍍層。MX2708在噴淋清洗系統(tǒng)中能以較低濃度有效地清除有機(jī)酸助焊劑殘留。
MICRONOX MX2708為一款配方均衡的清洗劑, 專為清除水溶性助焊劑設(shè)計(jì)。因?yàn)檩^低的表面張力，MX2708對(duì)高密度元器件展現(xiàn)了優(yōu)質(zhì)的穿透及清洗效果，清洗后能完全徹底地漂洗且不腐蝕外露金屬，不損傷基板。
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MICRONOX MX2708專為清洗無引腳之元器件的挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì)的，例如低間隙，細(xì)間距BGA，倒裝芯片，QFN, LGA和被動(dòng)元件。MX2708以較低并安全的操作濃度能夠徹底清除各種有機(jī)酸殘留，同時(shí)不影響外露的金屬和金屬間化合物合金，包括銅、鋁、錫、鉛、鎳、銀和金鍍層。MX2708在噴淋清洗系統(tǒng)中能以較低濃度有效地清除有機(jī)酸助焊劑殘留。
MICRONOX MX2708為一款配方均衡的清洗劑, 專為清除水溶性助焊劑設(shè)計(jì)。因?yàn)檩^低的表面張力，MX2708對(duì)高密度元器件展現(xiàn)了優(yōu)質(zhì)的穿透及清洗效果，清洗后能完全徹底地漂洗且不腐蝕外露金屬，不損傷基板。
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