無錫漢高 LOCTITE EDAG 581SS可用于硬性及軟性電路板的印刷
更新時(shí)間: 2025-06-03
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對(duì)金屬以及其他多種承印物都有良好的附著力,可牢固地附著在物體表面
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產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品簡(jiǎn)介:
漢高無錫LOCTITE EDAG 581SS是一種用于硬性及軟性電路板的印刷的膠水。以下是關(guān)于該產(chǎn)品的詳細(xì)介紹:
產(chǎn)品簡(jiǎn)介:
漢高無錫LOCTITE EDAG 581SS膠水是一種單組分,觸變性,無溶劑,丙烯酸結(jié)構(gòu)膠。它具有高粘接強(qiáng)度和良好的耐熱性,適用于硬性及軟性電路板的印刷。這種膠水在室溫下固化,無需加熱,操作簡(jiǎn)便。
產(chǎn)品特點(diǎn):
1. 高粘接強(qiáng)度: 能夠提供強(qiáng)大的粘接力,確保電路板的穩(wěn)定性。
2. 良好的耐熱性: 適用于高溫環(huán)境,保證膠水在高溫下不會(huì)失效。
3. 單組分: 使用方便,無需混合,簡(jiǎn)化操作流程。
4. 觸變性: 易于控制膠水的流動(dòng),減少浪費(fèi)和污染。
5. 無溶劑: 環(huán)保,無揮發(fā)性有機(jī)化合物(VOC)排放,符合環(huán)保要求。
6. 室溫固化: 無需額外加熱,降低能耗,提高生產(chǎn)效率。
使用場(chǎng)景:
1. 硬性電路板印刷: 用于硬性電路板上的元件固定和連接。
2. 軟性電路板印刷: 適用于軟性電路板的印刷和粘接。
3. 電子元件固定: 用于固定電子元件,如芯片、電阻、電容等。
4. 結(jié)構(gòu)粘接: 用于結(jié)構(gòu)部件的粘接,提高整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。
注意事項(xiàng):
1. 表面清潔: 在使用前確保待粘接表面干凈、無油脂和灰塵。
2. 儲(chǔ)存條件: 應(yīng)儲(chǔ)存在陰涼、干燥的地方,避免陽光直射和高溫。
3. 使用前攪拌: 由于膠水具有觸變性,使用前需要充分?jǐn)嚢枰员WC膠水的均勻性。
4. 固化時(shí)間: 根據(jù)環(huán)境溫度和濕度,固化時(shí)間可能有所不同,需耐心等待。
5. 安全防護(hù): 使用時(shí)需佩戴適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)裝備,如手套和護(hù)目鏡,以防膠水接觸皮膚和眼睛。
6. 廢棄處理: 未使用完的膠水應(yīng)按照當(dāng)?shù)丨h(huán)保規(guī)定進(jìn)行處理,不得隨意丟棄。
以上是漢高無錫LOCTITE EDAG 581SS膠水的簡(jiǎn)介、產(chǎn)品特點(diǎn)、使用場(chǎng)景和注意事項(xiàng)。在使用過程中,應(yīng)嚴(yán)格按照產(chǎn)品說明和安全指南操作,以確保產(chǎn)品的安全性和有效性。
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