漢高 LOCTITE EDAG 6038用于氧化銦錫濺射聚酯薄膜上作為點間隔物
更新時間: 2025-06-03
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主要用于氧化銦錫濺射聚酯薄膜上作為點間隔物,常用于計算機觸摸面板、數字化儀的點間隔物、掌上電腦觸摸面板、銅蝕刻電路的間隔物等領域
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產品詳情

產品簡介:
漢高LOCTITE EDAG 6038是一種用于氧化銦錫濺射聚酯薄膜上的點間隔物。以下是關于該產品的詳細介紹:
1. 產品簡介:
漢高LOCTITE EDAG 6038是一種單組分、濕氣固化的丙烯酸膠粘劑,專為在聚酯薄膜上進行氧化銦錫濺射而設計。
該產品具有出色的粘接性能和良好的光學特性,適用于多種應用場景。
2. 產品特點:
粘接性能:具有優異的粘接強度,能夠確保聚酯薄膜與氧化銦錫層之間的牢固結合。
光學特性:良好的透明度和光澤度,適合用于需要高光學性能的應用。
濕氣固化:在濕氣存在下固化,無需額外的固化設備,操作簡便。
耐溫性:能夠在廣泛的溫度范圍內保持性能穩定。
耐化學性:對多種化學物質具有良好的抵抗力,適用于多種環境。
3. 使用場景:
顯示技術:用于液晶顯示器(LCD)和有機發光二極管(OLED)的制造過程中,作為聚酯薄膜與氧化銦錫層之間的粘接劑。
太陽能電池:在太陽能電池的制造中,作為聚酯薄膜與氧化銦錫層之間的粘接劑,提高電池的效率和穩定性。
電子標簽:在RFID標簽的制造中,作為聚酯薄膜與氧化銦錫層之間的粘接劑,確保標簽的可靠性和耐用性。
4. 注意事項:
表面處理:在施膠前,確保聚酯薄膜和氧化銦錫層的表面清潔、無油脂和灰塵,以提高粘接效果。
施膠量:根據具體的應用需求和聚酯薄膜的厚度,合理控制施膠量,以避免過量施膠導致的不良效果。
固化條件:確保在適當的濕度和溫度條件下進行固化,以達到更佳的粘接效果。
儲存條件:在陰涼、干燥、通風良好的環境中儲存,避免陽光直射和高溫。
安全防護:在操作過程中,應佩戴適當的個人防護裝備,如手套、護目鏡等,以防止皮膚接觸和眼睛刺激。
漢高LOCTITE EDAG 6038以其卓越的性能和廣泛的應用領域,成為聚酯薄膜與氧化銦錫層粘接的理想選擇。
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