拜高 BEGINOR EP 6618 低溫固化環氧粘接膠 主要應用于LED背光模組透鏡的粘接以及攝像模組CCD/CMOS邊框的粘接,特別適合用于對溫度敏感元件的粘接
更新時間: 2024-10-26
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拜高EP 6618是一種低溫固化的單組份環氧粘接膠,主要應用于LED背光模組透鏡的粘接以及攝像模組CCD/CMOS邊框的粘接,特別適合用于對溫度敏感元件的粘接。
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產品詳情

拜高EP 6618是一種低溫固化的單組份環氧粘接膠,主要應用于LED背光模組透鏡的粘接以及攝像模組CCD/CMOS邊框的粘接,特別適合用于對溫度敏感元件的粘接。
這種產品具有以下特性和應用場景:
1. 顏色與包裝:顏色為黑色,包裝規格有30cc/pcs, 100ml, 1L 。
2. 產品特性:EP 6618具有高附著力和低吸水率,適用于多種材料的粘接,并具有良好的儲存穩定性 。
3. 應用領域:主要應用于LED背光模組透鏡的粘接以及攝像模組CCD/CMOS邊框的粘接,特別適合用于對溫度敏感元件的粘接 。
如果您需要更多關于拜高EP 6618低溫固化環氧粘接膠的信息,如導熱率、產品的密度或缺口沖擊強度等,可以通過以下方式獲取:
此外,拜高化學提供的其他產品,如BECOAT 9007硅樹脂三防披敷膠,固化后可形成透明保護膜,具有防水防潮防塵防腐的作用,延長電子線路板的壽命 。而BEEP 6118透明塑料件和金屬環氧粘接膠則是一種室溫快速固化的環氧樹脂膠,適用于自動化制程,具有高強度、優異的粘結性以及良好的耐高低溫性能 。
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