拜高EP 6666是一種單組份低溫環氧樹脂膠黏劑，它主要應用于指紋鎖的粘接以及攝像模組CCD/CMOS邊框的粘接，尤其適合于對溫度敏感的元件的粘接 。

  這種單組份環氧膠黏劑的優勢在于它不需要現場配料，減少了施工工序，避免了多組份配料計量上的誤差和混料不均勻對性能的影響，有利于自動化流水線生產 。

單組份環氧膠黏劑通常由環氧樹脂、潛伏性固化劑和填料等組成，在低溫或常溫下保持穩定，加熱后發生固化反應。這種潛伏性固化劑可以是酮亞胺類化合物、鋁硅酸鹽分子篩吸附型等，它們在加熱時放出活潑基團，引發環氧樹脂的固化 。

此外，單組份環氧膠黏劑可能還會包含增韌劑，如羧基液體丁腈橡膠、聚硫橡膠等，這些增韌劑能降低膠黏劑的脆性，增加韌性，同時不影響膠的其他主要性能 。填料的使用則可以進一步提升膠黏劑的機械性能和耐熱性等 。