拜高SIPA 9446是一種單組分加成固化有機硅粘接膠，用于電子部件的粘接密封，以及現場成型密封(FIPG)，適合各種金屬、玻璃、塑料、陶瓷基材的長效熱穩定性粘接.

  具有以下特性和應用：

它是一種單組分半流淌的黑色有機硅彈性體粘合劑，可以快速加熱固化 。

該產品無需底涂即可對多種基材進行粘接，如不銹鋼、玻璃、陶瓷等，具有極好的柔韌性和抗撕裂性 。

采用加成固化體系，固化過程中無副產物產生 。

獲得了FDA食品認證，并通過ROHS和REACH認證 。

在60℃至+280℃的溫度范圍內保持彈性和穩定性 。

主要設計用于電子部件的粘接密封，以及現場成型密封(FIPG)，適合各種金屬、玻璃、塑料、陶瓷基材的長效熱穩定性粘接 。

典型應用包括汽車電子器件塑料殼與鋁板的粘接、電熨斗蒸汽室和底板密封、熱水壺底盤粘接、加熱元件貼合以及晶元固定粘合 。